Phenom II Triple-Core Mobile N830 2.1 GHz, 3-Core, 3-Niti CPU Procesor HMN830DCR32GM Socket S1

Ta seznam je za Phenom II Triple-Core Mobile N830 HMN830DCR32GM .To je odstranjena iz nove matične plošče, ne kdo ga uporabili prej.In to je 100% testiran v strokovnih tovarne in poskrbite, da lahko delo dobro in normalno, potem mi lahko pošljete strankam.Kakovost je odlična!Nudimo 1 letno Garancijo!!!!! 1 leto Garancije!!!!!! 1 leto Garancije!!!!! 1 leto Garancije!!!!!! 1 leto Garancije!!!!Torej, za kakovost, lahko 100% zaupanje v nas, ni treba skrbeti!Splošno informatio: Tip: CPU / Mikroprocesor Tržni segment: Mobilni Družina: Phenom II Triple-Core Mobile Številka modela : N830 CPU številka dela:HMN830DCR32GM je OEM/pladenj mikroprocesor Vmesne kode: AADHC OGLAS NADHC OGLAS Frekvenca: 2100 MHz Bus speed: Ena 1800 MHz 16-bitni HyperTransport povezavo (3.6 GT/s) Ura multiplikator : 10.5 Package: 638-pin lidless organskih Pin micro Grid Array (UOL638) AMD Paket številka: 30605 Stojalo: Socket S1 (S1g4) Velikost 1.38" x 1.38" / 3,5 cm x 3,5 cm Teža je 0,2 oz / 5.7 g (merjena) Za 0,2 oz / 6.5 g (s specifikacijami) Uvod datum Maj 12, 2010 End-of-Life datum Zadnjega sklepa datum 3. četrtletje 2011 Zadnja pošiljka datum je 1. četrtletje 2012 Arhitektura / Microarchitecture: Microarchitecture: K10 Platforma: Donave Jedro procesorja: Champlain Jedro odskočna: BL-C3 CPUID: 100F53 Proizvodni proces: 0.045 mikronov, silicija na izolatorju (SOI) tehnologija Podatki širina: 64 bit Število CPU jedra: 3 Število niti: 3 S plavajočo vejico Enota: Integrirano, 128-bit široko Raven 1 predpomnilnik velikost: 3 x 64 KB 2-način nastavite asociativnih navodila caches 3 x 64 KB 2-način nastavite asociativnih podatke caches Level 2 cache size: 3 x 512 KB 16-način nastavite asociativnih caches Stopnja 3 cache size: Noben Začasni zakasnitev [1] 3 (L1 cache) 15 (L2 predpomnilnika) Multiprocessing Enoprocesorski Razširitev in Tehnologij MMX navodila Razširitve MMX 3DNow!tehnologija Razširitve 3DNow!SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSE4a AMD64 / AMD 64-bitno tehnologijo EVP / Enhanced Virus Protection AMD-V / AMD Virtualization technology Nizka poraba funkcije PowerNow!Integrirana perifernih naprav / komponent: Integrirana grafika: Noben Pomnilniški krmilnik: število upravljavcev: 1 Pomnilnik kanalov: 2 Podprte pomnilnik: DDR3-1333, DDR3L-1066 Največ pomnilnika, pasovne širine (GB/s): 21.3 Drugih perifernih naprav HyperTransport technology 3.0 Električna / Toplotna parametrov Toplotne Zasnove Moč: 35 W

Spoštovani Kupci, Prosimo, bodite pozorni na naslednje navodilo po prejemu naše chips BGA čipov, ki jih kupite v našem podjetju so visoko tehnologijo in tako natančna, kot nanometrov.Za majhno količino žetonov, ki so mu izpostavljeni zraku, po čemer se upošteva, iz počitnic.Tako da verjetno se bodo po nekaj vlažnost.Tako, da bi se izognili problemom kakovosti, predlagamo, da si jih je dala v pekač senat za vsaj 24 ur na 100℃-110℃。 Ko spajkanje, prosimo, nadzor temprature natančno.Lead-Free/Ni Pb BGA čipov je 245℃--260℃ (Maksimalna) Osvinčenega/Pb BGA čipov 180℃--205℃ (Najvišja).Spajkanje proces je zapleten.Spajkanje/zamenjava čipe, mora delovati inženirji, ki so usposobljeni spretnosti.Kot BGA čipov so krhke, complicatedly strukturiran, s številnimi kroglice, vse nekoliko napako položaja, brezskrben temperatura-nadzor ali nepopolno čiščenje PCB plošče bo imelo za posledico nezadostno spajkanje ali manjka spajkanje.Žetone bo zaradi tega umrl.BGA čipov, so brez težav dobili razdeljeno z neprimernim spajkanje.Pred nakupom razmislite o 3 točke: 1) ste kupili pravico čipov? 2) ali imate ustrezno opremo? 3) ste spretno dovolj, da spajka čipov?

Če imate kakršno koli vprašanje o izdelku ali kakršne koli druge informacije se, prosim, biti prost v stik z nami.

Oznake: sončeve, phenom ii x4, amd athlon ii, compaq cq57 motherboard, CPU, cpu heatsink termalne paste, i7 processor, vtičnica stenska, dip vtičnico, ic vtičnico.